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型号： FW-04-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案）。其关键参数包括：4排针、2×2列（共4位）、0.100"（2.54 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、标称高度65 mil（≈1.65 mm），带防呆设计与可靠锁扣。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
✅ 工业控制与医疗设备——在空间受限的多层PCB堆叠中实现稳定信号传输（支持差分对布局，适用于LVDS、USB 2.0等中速信号）；  
✅ 航空航天与车载电子——得益于其抗振设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求；  
✅ 模块化计算平台——如FPGA夹层卡（FMC）、COM Express载板与模块间的短距、可插拔连接；  
✅ 测试与自动化设备——用于可更换功能子板的快速部署与维护。

该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（额定电流约0.5A/端子）场景，但凭借其精密公差、低插入力与高插拔寿命（≥500次），特别适合需频繁装配/返工、强调可靠性与小型化的中端互连需求。

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