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型号： FW-04-02-F-D-150-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-150-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-150-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-150-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-150-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O端子板与主控板间的可靠信号与电源传输，支持高频（可达数GHz）差分信号（如PCIe、USB 3.2、LVDS），满足EMI抑制与阻抗匹配要求；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集板与处理板间提供稳定、可插拔的高引脚数互连，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器融合板与计算板的短距堆叠连接，具备良好抗振性与工作温度范围（–55°C 至 +125°C）；  
- 测试与原型开发：因支持0.5mm间距、双排2×4共8位（实际为4对差分+电源/地）、150μm接触高度及65μm压接公差，常用于高速电路验证平台，兼顾机械精度与装配容差。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与耐高温设计，强调信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于对空间、性能与稳定性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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