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型号： FW-04-01-G-D-670-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-670-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-670-075价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-670-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-670-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-670-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-G-D-670-075 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI加速卡、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、4排针、75mm总长及7.5mm堆叠高度，实现多层PCB间高速、低串扰信号传输（支持高达28 Gbps差分速率）。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声/内窥镜主机中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，满足IPC-6012 Class 2可靠性要求及-55°C～+125°C宽温工作需求。  
- 消费类高端设备：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，凭借无卤素、RoHS合规的镀金触点（30μ″）和抗振动结构，保障频繁开合下的电气稳定性。  
该型号采用直插式（Through-hole）焊接，带防误插键位与应力释放设计，适用于自动化SMT产线；其“D”后缀表示双列错位（Staggered Dual Row）布局，优化EMI性能，特别适合高速SerDes、PCIe 4.0或LPDDR5内存扩展等对信号完整性敏感的应用。

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