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型号： FW-04-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-G-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类型。其关键参数（如0.040"（1.02mm）间距、4排、4针/排、总4×4=16位，带接地屏蔽结构G、直插式（D）、镀金触点、425±25µin金厚、75Ω阻抗优化设计等）表明其专为高速、高可靠性信号互连而优化。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中相邻PCB间的紧凑堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主控板之间的垂直互联；  
• 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、测试测量仪器（ATE负载板与接口板）中需兼顾信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）与机械稳定性的场景；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、工业控制背板系统中要求长期插拔耐受（≥500次）、抗振动及EMI抑制（通过接地屏蔽结构实现）的严苛环境；  
• 空间受限的嵌入式系统（如无人机飞控、边缘计算终端），利用其1.02mm超细间距与仅约3.5mm组装高度，实现高I/O密度下的超薄堆叠。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣户外环境（无IP防护），主要面向中高端电子设备中对信号质量、尺寸和可靠性有综合要求的精密板对板垂直连接需求。

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