图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-265-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-265-120价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-265-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-265-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-G-D-265-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-01-G-D-265-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号采用0.4 mm间距、4排针设计(共80位),带接地屏蔽结构(“G”标识)和双触点接触系统,支持高速信号传输(可达数Gbps),并具备优异的EMI抑制能力。其265 mil(约6.73 mm)堆叠高度与120 µin金镀层确保插拔耐久性及接触稳定性。 主要应用包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑型垂直互连; - 5G通信设备:基站基带板与射频模块板之间的高频、低串扰连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在小型化、高可靠性要求下实现多层PCB间数据与电源整合; - 工业相机与机器视觉模组:连接图像传感器板与处理主板,兼顾高速LVDS/MIPI信号完整性; - 航空航天嵌入式系统:满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性需求的板级堆叠。 该连接器不适用于大电流供电主路径,但可集成电源引脚用于中小功率(≤1A/引脚)辅助供电。其免工具压接式(press-fit)或焊接安装方式适配自动化SMT产线,广泛用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式领域。