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型号： FW-04-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/通道）与低串扰需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现可靠堆叠连接，适应高引脚数（4排×40位=160位）、0.5mm间距设计，节省PCB空间；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化系统中（如便携式超声主机与探头接口板），提供稳固机械锁扣（Dual-Beam®接触系统）和±0.3mm堆叠容差，确保长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 航空航天与车载电子：凭借符合RoHS/无卤素的耐高温材料（UL94 V-0）及抗振动结构，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层板垂直互连。  
该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于高可靠性、小型化、高频信号传输的严苛嵌入式系统。

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