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型号： FW-04-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达12 Gbps的差分信号速率（配合优化布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板叠层）、嵌入式视觉系统（摄像头模组与处理板间连接）；  
3. 高可靠性要求环境：镀金触点（0.38μm）与宽温设计（-55℃～+125℃）使其适用于航空航天、车载电子（如ADAS域控制器中的多层PCB堆叠）及严苛工业现场；  
4. 可维护性设计需求：采用直插式（Through-Board）安装与防误插结构，便于产线组装与后期维修更换，常见于模块化服务器背板、边缘计算网关等需灵活升级的架构中。  
该型号为4位（04）、0.050"（1.27mm）间距、2×2双排针脚、带接地屏蔽（G）、镀金端子（D）、200μin镀层厚度、65μm接触力设计，兼顾电气性能与机械稳健性。

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