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型号： FW-04-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rugged® 系列（具体归属需查证最新文档，但FW系列通常为高可靠性叠接器）。该型号为4位（4-position）、垂直叠接式板垫片，触点间距0.050"（1.27mm），总高约4.25mm（含公母端叠加后典型高度），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持0.5A/触点、500V AC额定值，并具备优异的抗振动与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备（内窥镜、超声前端板）中主板与子卡间的紧凑互连；  
✅ 航空航天与国防电子——用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元的板级堆叠，满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求；  
✅ 通信基础设施——5G小基站基带与射频板、光模块转接板之间的高速低串扰连接（虽非差分专用，但在≤1GHz信号下表现稳定）；  
✅ 紧凑型消费电子——高端AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾空间受限与反复插拔需求（支持≥500次插拔寿命）。

其“F-D”后缀表明带定位柱与防误插设计，“425-075”对应叠高与焊盘尺寸，确保精准对位与焊接可靠性。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。

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