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型号： FW-04-01-F-D-323-228
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-323-228由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-323-228价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-323-228封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-323-228参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-323-228 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-F-D-323-228 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.8mm间距、4排针、160位（4×40）结构实现高信号完整性与高速传输（支持高达25+ Gbps差分速率）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、多层PCB堆叠设计，在有限空间内实现可靠垂直互连，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖其低插入力（LIF）、无卤素材料及RoHS/REACH合规性，满足医疗安全与小型化需求。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控与显示模组叠接、折叠屏手机内部柔性-刚性板过渡连接，凭借0.5mm超薄轮廓（总高仅3.23mm）和228μm镀金触点保障长期插拔寿命与接触稳定性。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性批量生产。其“F”后缀表示带定位柱与防误插设计，“D”表示双列错位排布优化EMI性能，是高速、高密、高可靠性板对板互连的关键组件。

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