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型号： FW-04-01-F-D-276-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-276-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-276-065价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-276-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-276-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-276-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-F-D-276-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，间距0.050"（1.27 mm），4位（4-position），直插式（F = Female，配针座），带屏蔽与接地优化结构（D = Dual-row, with ground pins），端子镀金，工作温度-55°C ~ +125°C。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器内CPU主板与功能子卡（如ADC/DAC、通信接口卡）的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与振动耐受；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如传感器信号调理板与主处理板间）的加固型互连；  
- 测试测量仪器（如PXIe或自定义夹层架构）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的可靠板级对接。

其0.65 mm超薄堆叠高度（276后缀代表堆叠高0.65 mm）、差分对支持能力及优异的阻抗控制特性（适用于≤1 Gbps信号），使其特别适合高速数字、低功耗MCU及混合信号场景下的精密板对板互连。

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