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型号： FW-04-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：4排引脚、1mm间距（0.039"）、65个信号位（2×32+1接地），带250µin金镀层、直插式（F = Female，即插座端），配0.65mm接触高度，支持0.5mm PCB堆叠间距（D = Dual-Beam contact, 0.65mm Z-height）。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中传感器板与处理板的垂直叠接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块（RFMMIC）与基带板之间的高速信号传输；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统（得益于其双梁接触结构与抗振设计）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机主板/副板、AR眼镜光学模组与主控板）的微型化板间互联。

其0.65mm超低Z轴高度和精密定位结构，特别适合多层PCB垂直堆叠且需保持信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）的应用，同时满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求。

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