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型号： FW-03-05-LM-D-370-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-LM-D-370-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-LM-D-370-160-A价格参考。SAMTECFW-03-05-LM-D-370-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-LM-D-370-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-LM-D-370-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-LM-D-370-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板、边缘计算节点等，实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输。

2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，配合其精密引脚排列（0.050"间距，37×16触点）和接地屏蔽设计，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间，满足LVDS、PCIe Gen2/Gen3等中速串行接口需求（非超高速，但具备良好信号完整性）。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排直角插头+插座结构（LM系列为立式插座），便于板卡现场更换；带防误插键位与可靠锁扣（D型锁扣），适用于需维护升级的通信基站基带单元、测试仪器模块化背板。

4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），部分客户将其用于车载信息娱乐系统主板互联或航天电子载荷的加固堆叠设计（需配合相应可靠性验证）。

注：该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要面向中等速率、高可靠性、小体积的数字/混合信号板间互连场景。

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