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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-596-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-596-079价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-596-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-596-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-596-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-596-079 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro-Fit®系列(注:FW系列常用于高速/精密叠接应用)。该型号为3排、30位(3×10)、垂直叠接式板垫片连接器,带596mil(约15.14mm)堆叠高度与79mil(约2.01mm)端子间距,采用镀金接触面与L型引脚设计,支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、网络交换机/路由器中的主板与夹层卡(mezzanine card)间高速信号传输; - 工业控制与自动化系统:在紧凑型PLC、HMI或嵌入式控制器中实现多层PCB间的可靠垂直互连,兼顾抗振动与热稳定性; - 医疗电子设备:用于便携式诊断仪、内窥镜系统等空间受限设备中,满足高可靠性及EMI抑制需求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能板与载板之间的稳定接口,支持频繁插拔与信号完整性要求(适用于≤1 Gbps差分信号)。 该连接器具备优异的机械保持力、0.5A/触点额定电流及-55°C~+125°C工作温度范围,适用于需长期稳定运行、中等速率数据传输且对Z轴空间敏感的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如FFSD系列)及严格PCB布局规范以保障信号完整性。