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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-567-108-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-567-108-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-567-108-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-567-108-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-567-108-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-L-D-567-108-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性应用设计。该型号采用0.5 mm间距、3排引脚、共567个信号触点(含接地与电源),带屏蔽结构和差分对优化布局,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号传输速率。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连; • 人工智能与高性能计算——GPU/CPU加速卡与载板间的紧凑堆叠互连,满足AI服务器对带宽与散热的严苛要求; • 医疗影像与测试测量设备——如高端MRI图像处理子系统、ATE(自动测试设备)中多层PCB间的高速数据同步与低串扰连接; • 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振动及EMI抑制的加固型嵌入式系统中实现可靠板间互连。 其“L-D”后缀表示直角插接+下压式锁扣(Low-Profile, Dual-Beam Contact with Latch),便于自动化装配与维护;“567-108-A”标识具体触点数、镀层(金厚108μin)及组装方向。整体适用于需要高信号完整性、小尺寸、可重复插拔(≥500次)及符合RoHS/无卤要求的精密电子系统。