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型号： FW-03-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、运动控制子板之间的稳固叠接，在振动、宽温（-40°C ~ +105°C）环境下保持电气稳定性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，依赖其0.5mm间距、100Ω差分阻抗及10+ Gbps信号完整性；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：在多层载板架构中实现CPU/FPGA模块与AI加速子卡的低矮（Low-profile）、可插拔堆叠，便于维护升级；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容系统）中功能卡与背板之间的高引脚数（30+位）、高插拔寿命（≥500次）接口。

该型号具备直角/垂直安装选项（“L”表示Low-profile）、镀金触点、防误插结构及UL94V-0阻燃等级，适用于空间受限但需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与长期可靠性的高端电子系统。

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