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型号： FW-03-05-L-D-385-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-385-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-385-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-385-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-385-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-385-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-385-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为3排、30位（03-05 表示3×5结构）、垂直叠接式板垫片连接器，带385 mil（≈9.78 mm）堆叠高度、65 µm金镀层、带压接尾部与卷盘包装（-TR），支持0.050"（1.27 mm）间距。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡间的紧凑互连；  
- 工业控制与自动化设备：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直对接；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器板间需小尺寸、抗振动的稳定连接；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子板与载板的可插拔叠接；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间在有限空间内实现信号完整性要求较高的高速数字接口（如LVDS、PCIe Gen2等，需配合对应信号等级版本）。

其L型接触结构与精密端子设计提供优异的机械保持力与电气稳定性，适用于频繁插拔或严苛环境（符合IEC 61076标准），但不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/位）。实际选型需结合电路板厚度、公差及PCB布局约束进行叠高与引脚对齐验证。

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