图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-335-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-L-D-335-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信与网络设备:用于路由器、交换机、基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足中等速率(如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS)传输需求; 2. 工业自动化控制板:在PLC主控板与I/O扩展板、传感器接口板之间提供可靠、可插拔的垂直叠接连接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次); 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断仪内部多层PCB堆叠,凭借0.8mm间距、3.35mm超低高度(L型结构)节省空间,符合IEC 60601安全间距要求; 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI模块(Jetson/NXP i.MX系列)的载板与核心板堆叠,支持电源(额定电流0.5A/触点)与信号混合传输,D型(Dual-row, offset contact)结构优化串扰抑制; 5. 测试与开发系统:作为可更换子板(Mezzanine Board)接口,便于硬件功能验证与快速原型迭代。 该型号采用镀金接触面、高温LCP绝缘体(UL94 V-0),工作温度-55℃~+125℃,适用于需高可靠性、小尺寸及可维护性的严苛场景。