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型号： FW-03-05-L-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方选型手册为准，但参数特征匹配 FW 系列）。该型号中，“03”表示3mm堆叠高度，“05”指5mm垂直间距，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排（Dual-row），“300-150”通常对应接触件镀层规格（如300μ″金镀层+150μ″镍底层），确保高可靠性与耐插拔性（典型寿命≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与载板、CPU模块与I/O扩展板之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业控制设备（如PLC背板、HMI主控板）中需抗振动、小空间布局的板级堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）对信号完整性与EMI抑制有要求的多层PCB互连；  
- 通信设备（小型基站基带板、光模块转接板）中支持差分对布线（如USB 3.2、PCIe Gen3）的稳定连接；  
- 航空航天及测试仪器中需满足宽温（-55℃～+125℃）、高可靠性标准的加固型板对板接口。

其0.5mm或0.8mm细间距设计、低电感触点及优化阻抗控制，兼顾高速信号传输（支持>5 Gbps）与机械稳定性，适用于空间受限且对长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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