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型号： FW-03-05-L-D-296-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-296-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-296-155-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-296-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-296-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-296-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-296-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达数Gbps）且低串扰需求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块、I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，提供可靠插拔、抗振动及长期稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理板或可穿戴监测模块中实现多层PCB紧凑堆叠，节省空间并保障信号完整性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型计算机、航电模块间的板间互连，得益于其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性触点及符合RoHS/无卤要求；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试载板中，作为主控板与功能子板间的可拆卸叠接接口，便于维护与升级。

该型号具备3mm超低堆叠高度、0.5mm间距、双排30位（共60pin）配置，带极化结构与防误插设计，支持表面贴装（SMT）和精确共面度控制，适用于高密度PCB布局与自动化生产。

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