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型号： FW-03-05-G-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模块之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速卡与基板间的中短距（≤10 cm）高速数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS等）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm超细间距、610 µm接触高度及双排针设计，支持热插拔兼容结构，广泛用于电信基站模块化射频单元（RRU）、测试测量仪器的可更换功能板卡；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块中板级堆叠的振动耐受与长期稳定性要求。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI可控环境；其“-A”后缀表示标准压配式（Press-Fit）安装，适配FR4 PCB，无需焊接，提升组装效率与返工便利性。

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