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型号： FW-03-05-G-D-465-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-465-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-465-170-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-465-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-465-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-465-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-465-170-TR是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit系列（注：实际型号前缀“FW”对应Samtec的Fusion系列，专为紧凑型叠接设计）。该型号为双排、3×5针（共30位），垂直叠接式（Stacking），配高可靠性镀金触点，带465µm（0.465mm）超薄中心距与170µm接触间距，支持0.5mm板间堆叠高度（标称值），并采用卷带包装（-TR）便于SMT自动化贴装。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统（如通信基站基带板、AI加速卡子板与载板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块中多层PCB的紧凑叠接（如PLC主控板与I/O扩展板）；  
- 医疗设备小型化设计（如便携超声探头内部信号/电源板叠层）；  
- 汽车ADAS域控制器内功能板间高速低串扰连接（支持1–3 Gbps差分信号传输能力，需配合合理阻抗设计）；  
- 5G小基站、边缘计算设备等空间受限场景下的可拆卸/可维护板级互连方案。  

其坚固的锁扣结构（Dual-Lock™）、±0.15mm插拔容差及-40°C~+105°C工作温度范围，确保在振动、温变严苛环境下稳定可靠。适用于需频繁装配/返工且追求高引脚数、小尺寸、强保持力的板对板垂直互连需求。

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