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型号： FW-03-05-G-D-446-172-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-446-172-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-446-172-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-446-172-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-446-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-446-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-446-172-TR是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块转接板），凭借0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（含公母端总高）实现PCB垂直互连。  
2. 高速数字互连：支持高达28 Gbps的差分信号传输（经优化布局后），常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
3. 可插拔/模块化设计：采用双排针脚+侧锁结构（G系列带导引槽与防误插设计），便于现场维护与升级，广泛应用于测试测量设备（ATE接口模块）、边缘计算网关及模块化电源管理单元中。  
4. 高可靠性环境：镀金触点（1.27μm）与LCP绝缘材料提供优异耐热性（UL94 V-0）与插拔寿命（≥500次），满足车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制器等需长期稳定运行的场景。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT全自动贴装，提升产线效率。整体兼顾高密度、高速性与机械鲁棒性，是中小间距、中等信号速率板对板互连的优选方案。

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