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型号： FW-03-05-G-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站基带板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连。  
- 高性能计算与FPGA载板：用于FPGA开发板、AI加速卡中主控板与扩展子板之间的高速信号传输（支持差分对，兼容LVDS、PCIe Gen3等），该型号具备良好信号完整性及0.5mm间距设计，适配高引脚数需求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，用于连接处理器板与电源管理/传感器接口子板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级验证）。  
- 测试与自动化设备：作为可插拔模块化架构中的标准接口，便于快速更换功能板卡（如I/O扩展板、ADC/DAC采集板），提升产线测试灵活性。  

该型号带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直角焊接（D = Dual-row, Through-hole or Surface-mount compatible）、385触点数、65mm总高（含公母组合），适用于需要稳定机械锁紧、抗振动及中等速率（≤10 Gbps）数据传输的场景。不适用于高频射频或极端温变环境，需按Samtec推荐PCB焊盘与叠高公差进行设计。

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