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型号： FW-03-05-G-D-330-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-330-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-330-100-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-330-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-330-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-330-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-G-D-330-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板与扩展子板间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、LVDS），适用于FPGA/ASIC载板与I/O子卡之间的可靠高速互联；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE自动测试设备中实现可插拔、高插拔寿命（≥500次）的模块化结构；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的稳健连接，具备良好抗振性与宽温工作能力（-55℃~+125℃）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏终端的多层PCB堆叠，依赖其0.5mm间距、3.3mm超低叠高（330系列）实现轻薄设计。  
该型号带金手指镀层（G=Gold）、直角焊接（D=Dual-row, SMT）、卷带包装（TR），适用于自动化贴装；330系列特有的应力释放结构和双触点设计保障信号完整性与机械可靠性。广泛用于需高频响应、高密度布局及长期稳定运行的嵌入式系统。

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