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型号： FW-03-05-G-D-275-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-275-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-275-158价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-275-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-275-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-275-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-275-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板、医疗设备主控板与功能子板之间的垂直堆叠互连，利用其2.54 mm（0.1"）间距和仅7.5 mm的超低堆叠高度（275 mil ≈ 6.99 mm），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于≤1 Gbps的数据链路（如UART、SPI、I²C及部分LVDS接口），常见于通信模块（如基站基带板与射频板间互联）、测试测量设备的可插拔载板设计；  
- 需频繁插拔与可靠锁扣的场合：采用双列直插（DIP）结构与内置极化键槽+防误插设计，配合158 N（约16 kgf）的拔出力规格，保障在振动环境（如车载电子、轨道交通终端）下的连接稳定性；  
- 原型开发与小批量定制系统：因无需焊接（通孔直插安装）、兼容标准FR4 PCB工艺，广泛用于研发阶段的快速迭代验证及模块化系统集成（如FPGA载板与IO扩展板对接）。  
该型号不适用于高频（>3 GHz）、大电流（>1 A/针）或严苛密封环境，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

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