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型号： FW-03-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3排针、5位/排（共15位）、直角插头（F型）、带防呆键槽（D）、0.050"（1.27mm）间距、5.00"（127mm）总长、0.075"（1.905mm）接触高度（即叠接高度），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、FPGA载板与夹层卡）之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的刚性叠接，利用其0.075"精确叠高确保机械稳定性与EMI可控性；  
- 通信设备（如5G小基站基带单元）中多层PCB堆叠结构，满足高速数字信号（≤3 Gbps）传输需求（配合差分对设计）；  
- 航空航天与测试仪器中需耐振动、多次插拔的加固型板级互连场景，得益于Samtec的镀金触点与牢固锁扣结构。

FW-03-05-F-D-500-075 不适用于大电流或高频射频应用，但凭借其精密公差、抗翘曲设计和符合RoHS/无卤标准，广泛服务于高可靠性嵌入式系统的模块化架构。

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