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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-494-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-494-180价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-494-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-494-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-494-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-F-D-494-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,支持双排0.5mm间距、30位信号传输,满足空间受限设计需求; - 高速数字系统:虽非超高速差分专用型号,但具备良好信号完整性(支持最高约2 Gbps单端速率),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间中速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe)连接; - 可插拔模块化架构:用于通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中主控板与射频/接口子模块的可靠堆叠,带定位柱与防误插设计,确保±0.1mm精准对准及多次插拔耐久性(≥500次); - 测试与开发平台:因采用表面贴装(SMT)+直插式(Through-Board)结构,便于原型验证与批量组装,配合Samtec的“FireFly”或“AcceleRate®”系列高速方案作桥接过渡。 该型号工作温度范围为–55°C~+125°C,符合RoHS与无铅工艺要求,适用于高可靠性、中小电流(额定3A/触点)、中等振动环境的商用及工业级应用。