图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-485-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-485-065价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-485-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-485-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-485-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-F-D-485-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、3排引脚、共30位(3×10),带防误插导向结构和镀金触点,支持高达12 Gbps的信号传输速率(兼容高速差分对设计),并具备优异的机械稳定性和抗振动性能。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型互连; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现多层PCB堆叠与信号/电源一体化传输; ✅ 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中传感器板与主处理板间的可靠、低串扰连接; ✅ 航空航天与军工电子——满足严苛环境下的抗冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性要求; ✅ 新一代边缘AI计算模组——在小型化AI加速卡与载板间提供高引脚数、低插入力的可插拔互连方案。 其“F-D”后缀代表直角下压式(Flex Down)安装方式,“485-065”表示0.65 mm超低叠高(Stack Height),特别适用于超薄设备或需多层垂直堆叠的嵌入式系统。综合来看,该连接器专为高性能、小体积、高可靠性的板级互连需求而优化,广泛应用于对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的先进电子系统中。