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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-460-086-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-460-086-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-460-086-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-460-086-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-460-086-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-F-D-460-086-A-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接连接器(Stacking Connector),采用矩形结构与板垫片(Board Spacer)设计,专为紧凑空间内的垂直或直角堆叠互连而优化。 该型号典型应用于高性能电子设备中需可靠、低剖面、高引脚数(3排×5列=15位)信号/电源传输的场景,如: - 通信设备中的多层PCB模块堆叠(如基带处理板与射频子板互联); - 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展功能板(如FPGA载板与I/O子卡)间的刚性叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机内部主板与传感器接口板)中对EMI抑制、插拔寿命(≥500次)及0.8mm超薄间距(0.5mm pitch)有严苛要求的场合; - 航空航天与车载电子中需满足IPC-6012 Class 2级可靠性、无铅回流焊兼容(A-TR表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装)的轻量化互连方案。 其“F-D”后缀表明带固定法兰与双排接触结构,“460”指总长4.60mm,“086”对应0.86mm安装高度(含焊盘),配合精密定位柱与防误插设计,确保高速信号完整性(支持≤1Gbps差分对应用)与机械稳定性。广泛用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的高端电子系统。