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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-375-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-375-075-A价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-375-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-375-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-F-D-375-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-05-F-D-375-075-A 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其型号中“03-05”通常表示3.0mm行距、5.0mm堆叠高度(具体以厂商规格为准),“F”代表针脚类型(如全镀金直插式),“D”指双排结构,“375-075”对应接触件间距(如0.375mm列距、0.75mm行距),适用于0.5mm或更细间距设计。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块、折叠屏转轴PCB间的紧凑堆叠; - 工业控制:PLC扩展模块、HMI人机界面中主控板与显示/通信子板的可靠垂直连接; - 医疗设备:便携式超声探头内部多层PCB叠接,兼顾信号完整性与抗振动性能; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板之间的高频稳定互连(支持部分高速信号传输); - 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能子板(如电源管理、传感器接口)的板对板堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求。 该连接器具备良好插拔寿命(通常≥30次)、耐高温(可回流焊)、防误插结构及一定抗EMI能力,适用于空间受限、需频繁维护或模块化设计的嵌入式系统。实际选型需结合厂商(如Samtec、Hirose或国产厂商)数据手册确认电气参数、机械公差及RoHS/无卤合规性。