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型号： FW-03-05-F-D-270-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-270-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-270-400价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-270-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-270-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-270-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-F-D-270-400 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、测试测量仪器（ATE设备背板与子卡间垂直互连）；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、MIPI），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的可靠堆叠连接，满足≤270Ω阻抗匹配及低串扰要求；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用2.54 mm（0.1"）间距、3×5引脚（共15位）、双排直角焊盘设计，配合270°焊接方向与4.00 mm堆叠高度，便于模块化设计——如通信基站基带板与射频板的垂直对接，支持现场快速更换；  
4. 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容、符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示模组间的稳定连接，具备良好抗振动与热循环可靠性。  
该型号不适用于大电流或高频射频（>6 GHz）场景，主要面向中速数字信号（≤3 Gbps）、中小功率（每触点≤1 A）的精密板级互联需求。

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