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型号： FW-03-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Fit 衍生设计），其关键参数（如0.03"（0.762mm）间距、4排触点、L型插拔方向、D型锁扣、425μin金镀层、75Ω阻抗优化等）表明其专为高速、紧凑型互连场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
2. 高性能计算与AI加速卡：GPU/FPGA子板与载板之间的短距堆叠连接，满足高引脚数（如120+位）、低串扰及热插拔兼容性需求；  
3. 医疗成像系统：便携式超声或内窥镜主机中，传感器模组与主控板的紧凑叠接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
4. 工业自动化控制器：多层堆叠式PLC模块间的数据与电源复合传输，支持-40°C~105°C宽温工作；  
5. 航空航天嵌入式系统：卫星载荷板间轻量化、抗振动互连，得益于其无焊压接结构与高可靠性镀层。

该型号强调空间效率（≤5.0mm堆叠高度）、信号完整性（低串扰、可控阻抗）及装配鲁棒性（防误插导向、正向锁扣），适用于对尺寸、速度与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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