图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-400-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-400-300价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-400-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-400-300 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、5G小基站、边缘计算设备中,用于主板与子板(如射频板、电源管理板或FPGA载板)之间的垂直堆叠连接,支持高信号完整性与可靠机械锁扣。 - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现多层PCB的刚性叠接,满足抗振动、耐插拔(≥500次)及长期稳定运行需求。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜处理器等空间受限系统,利用其0.8mm超薄高度(L型,带防误插设计)和3.0mm堆叠高度(400–300对应接触长度/尾部长度),节省垂直空间并保障EMI屏蔽兼容性。 - 测试与开发平台:作为可拆卸式模块化接口,便于原型验证、功能板快速更换及产线分板组装。 该型号支持差分对布局(间距1.27mm)、最高6Gbps信号速率(经优化布线),工作温度范围–55°C至+125°C,符合RoHS与无卤素要求,适用于高可靠性、中小间距、中等电流(每触点≤1A)的嵌入式互连场景。