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型号： FW-03-04-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其3.5mm超低堆叠高度（350 mil）和0.050"（1.27mm）间距实现高密度布线与空间节省；  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间，满足LVDS、PCIe Gen2等中速信号传输需求（非射频级，但具备良好信号完整性）；  
- 可插拔模块化设计：在通信设备（如小型基站基带单元）、测试仪器及边缘AI推理模块中，实现主控板与功能子板（如接口卡、传感器汇聚板）的可靠插拔与重复对接（额定插拔次数≥500次）；  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与宽温（-55°C ~ +125°C）材料，适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板间连接等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的设计，广泛用于需频繁维护、模块升级或空间受限的中小型电子设备中。

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