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型号： FW-03-04-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排、4列（12位）、直角插头（L型）、镀金触点、2.75mm堆叠高度、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主板与功能子板间的可靠互连；  
✅ 通信设备（如5G小基站基带板、光模块载板），满足高频（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输需求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），凭借低插入力、防误插结构和长期插拔寿命（≥500次）保障临床稳定性；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统（如雷达前端处理板、航电模块），通过无铅兼容、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计满足严苛环境要求；  
✅ 高性能计算与AI加速卡（如FPGA开发板、边缘推理模组），利用其精确共面度（≤0.05mm）和低串扰特性保障高速SerDes链路稳定。

FW-03-04-L-D-275-100 不适用于大电流电源连接或恶劣粉尘/液体环境（非密封设计），需配合Samtec配套压接工具及PCB布局规范使用以发挥最佳电气性能。

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