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型号： FW-03-04-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的“Fusion”或“FemtoZ®”衍生型，但FW-03-04-L-D-250-150具体对应超小型叠接器设计）。该型号为双排、3×4（共12位）针脚，垂直叠接式结构，触点间距0.5mm，总高2.50mm（标称），配接高度1.50mm，采用镀金接触面与LCP绝缘体，支持0.3A/触点、信号完整性优化（适用于≤2GHz差分对）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块间的超薄堆叠互连；  
- 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机中主控板与传感器/电池板的精密叠接；  
- 医疗微型设备：内窥镜前端模组、便携式监护仪内部多层PCB的高可靠性垂直互联；  
- 工业边缘计算模块：M.2/NVMe扩展卡与载板之间需抗振动、小尺寸的板对板接口；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中MCU板与传感器转接板的轻量化、耐温（-40℃~125℃）连接。

其150μm配接高度与250μm总高设计，专为超薄空间约束场景优化，配合自对准结构与防误插导向槽，确保反复插拔（≥500次）下的机械与电气稳定性。不适用于大电流或高功率场景，主要承载高速数字信号（如I²C、SPI、MIPI）及低压电源分配。

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