图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-03-04-L-D-250-134
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-250-134由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-250-134价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-250-134封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-250-134参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-250-134 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-L-D-250-134 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号含“L”表示长插拔寿命、“D”表示双排、“250”指0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“134”为触点数）。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合对应叠接器），满足低串扰、阻抗匹配要求； - 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的紧凑、可靠堆叠连接，适应振动环境（高保持力设计）； - 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化架构中，提供稳定电源与高速数据通路； - 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中子卡与载板间的可分离互连，便于快速更换功能模块； - 嵌入式AI边缘计算模块：GPU/FPGA加速卡与载板的垂直叠接，兼顾散热间隙与信号完整性。 该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，具备防误插结构、高插拔寿命（≥500次）及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对可靠性、密度和信号质量有严苛要求的高端电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-03-04-L-D-250-134 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商