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型号： FW-03-04-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-L-D-250-090 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号，FW系列为其高密度、低剖面板对板产品线）。该型号参数表明：3排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（L型引脚）、双列带定位柱、250 µin金镀层、90°垂直叠接结构，额定电流约0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主板与显示/传感器子板之间的高可靠性垂直堆叠互连；  
- 通信模块扩展：在5G小基站、边缘计算网关中，实现基带板与射频子板的低串扰、抗振动对接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内主控板与电源管理/接口扩展板的可拆卸叠接；  
- 测试与开发平台：因支持0.3 mm超低组装高度（D型设计）及2.5 mm叠接高度，适用于原型验证载板（Carrier Board）与FPGA/SoC核心模块的快速插拔集成。

其250 µin厚金层保障多次插拔（≥50次）下的接触稳定性，D型锁扣结构增强抗侧向力能力，适用于空间受限且需频繁维护的场景。注意：实际车规或高可靠性应用需选用明确通过AEC-Q200认证的同系列变体，并配合指定压接工艺。

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