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  • 型号: FW-03-04-L-D-200-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8mm超细间距与1.5mm超低堆叠高度(2×200mil),实现双板垂直精密互连。  
- 高速信号传输应用:支持差分对布局优化,适用于USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI等中速串行接口(信号完整性经验证达5Gbps),常见于FPGA夹层板、摄像头模组载板与主控板对接。  
- 可拆卸/可升级架构设计:采用表面贴装(SMT)+ 镀金触点(Au 3μ″),具备插拔寿命≥500次,广泛用于需现场维护或功能扩展的模块化设备(如通信基站基带单元、测试仪器子卡)。  
- 高可靠性环境:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的配套压接端子或定制PCB布局以保障阻抗匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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