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  • 型号: FW-03-04-L-D-170-190
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-170-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-170-190价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-170-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-170-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-170-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-170-190 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角方向的双板堆叠互连,如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、工业PC主板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板等。该型号支持170–190μm接触高度范围(可调叠接间隙),具备优异的信号完整性(支持高速差分对,兼容高达25+ Gbps数据速率),适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议。其L型(长侧插拔)设计便于自动化装配,D系列结构提供牢固锁扣与抗振性能,适合需频繁维护或存在机械振动的场景(如车载计算单元、轨道交通控制板)。此外,无卤素、符合RoHS/REACH标准,广泛用于高端消费电子(折叠屏手机模组互联)、测试测量设备(ATE探针卡转接板)及航空航天嵌入式系统中要求高可靠性与长期稳定性的板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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