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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-130-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-130-065价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-130-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-130-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-130-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-130-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗成像设备等对空间和信号完整性要求严苛的场景; - 高速数字系统堆叠设计:支持 PCIe、USB 3.2、LVDS 等中高速信号传输(设计兼顾阻抗控制与串扰抑制),适用于主板与子卡、载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的垂直或直角叠接; - 可热插拔或需频繁维护的架构:该型号采用双排针+插座结构(L型引脚设计),具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于测试治具、模块化计算平台(如COM-HPC、SMARC 载板); - 恶劣环境下的稳定连接:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合 RoHS 与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子单元的板间互联。 FW-03-04-L-D-130-065 的关键参数(0.8 mm 线距、3×4 排列、13.0 mm 堆叠高度、6.5 mm 错位容差)使其特别适合在有限Z轴空间内实现高可靠性、中等速率(≤10 Gbps)的板间信号与电源混合传输。