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  • 型号: FW-03-04-G-D-489-130
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-489-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-489-130价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-489-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-489-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-489-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-489-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持垂直插接(直角或直插式),具备130位信号通道、双排结构、带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded)、镀金触点及耐高温LCP绝缘材料,确保优异的信号完整性与EMI抑制能力。广泛应用于:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板间的互连);  
- 工业自动化控制板卡(PLC主控板与扩展IO模块间的紧凑堆叠);  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板之间的可靠、低串扰连接);  
- 航空航天与车载电子(满足AEC-Q200/IPC-6012标准,适用于振动环境下的高可靠性板级堆叠);  
- AI边缘计算模组(如GPU加速卡与载板间的短距离、高引脚数互连,兼顾散热与机械稳定性)。

其“-489”后缀代表特定压配(Press-Fit)或焊接工艺兼容性,“-130”指总引脚数,整体设计强调可制造性(支持SMT贴装)、长期插拔寿命(≥500次)及-55℃~+125℃宽温工作能力。适用于需在极小PCB空间内实现多层板精密堆叠、高速数字信号(≤10 Gbps)稳定传输的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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