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型号： FW-03-04-G-D-300-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-300-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-300-135价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-300-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-300-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-300-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-300-135 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板连接，满足轻薄化与高频信号传输需求；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器子板间的可靠叠接，支持抗振动、多次插拔（设计寿命通常≥50次）；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜主机中多层功能板（如电源、主控、通信）的模块化堆叠，兼顾电气隔离与EMI抑制；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算终端内基带板与射频板的垂直互连，支持0.3mm引脚间距与1.35mm超低叠高（型号后缀“135”即指叠高1.35mm），节省空间；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触控板、音频处理板的板间连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。  

该型号具备镀金接触面、自对准结构及防误插设计，适用于自动化SMT贴装，适合批量生产。实际选型需结合电流容量（额定约0.5A/Pin）、耐温范围（-40℃~105℃）及PCB厚度兼容性（通常适配0.8–1.6mm板厚）综合评估。

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