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  • 型号: FW-03-04-G-D-210-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-210-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-210-065价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-210-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-210-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板与显示板之间)、测试测量仪器(ATE设备中多层PCB的垂直堆叠互连),利用其0.8mm间距、65mm总高(含210mil公头+65mil母座)和精确引脚定位,实现稳定可靠的信号与电源传输。  
- 高速数字系统:支持USB 2.0、UART、I²C等中低速接口,适用于FPGA开发板、嵌入式主控板与扩展子板间的刚性叠接,满足抗振动、免焊接(表面贴装)及可插拔维护需求。  
- 空间受限环境:0.5mm超薄端子设计与自对准结构,适用于无人机飞控板、小型机器人主控与传感器模组的垂直互联,兼顾机械强度与高频稳定性(工作频率达数百MHz)。  
该型号不适用于高压或高功率场景,主要面向信号完整性要求适中、需高可靠性板间堆叠的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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