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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-070-600由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-070-600价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-070-600封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-070-600参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-070-600 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-070-600 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头、内窥镜控制器)、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.70mm超薄堆叠高度与3.0mm总高,支持多层PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用:支持最高达28 Gbps的差分速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板间的高速SerDes链路(如PCIe 4.0、USB 3.2)。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与宽温(-55°C ~ +125°C)材料,适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板间连接及军工通信设备。 - 可插拔/可维护架构:支持盲配(Blind-Mate)与±0.3mm横向容差,便于模块化设计——如服务器背板与子卡、测试仪器主控板与功能扩展板的快速拆装。 该型号具备3排引脚(03=3行)、4位/排(04=4列)、镀金触点(G)、直角焊接(D)、0.70mm间距(070)、600为接触寿命(≥600次插拔),兼顾机械稳定性与电气性能,广泛用于需高频、小尺寸、高可靠板间互连的先进电子系统。