【未分类_FW-03-04-F-D-425-065】封装/厂家_FW-03-04-F-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-04-F-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-F-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高频信号（支持高达25 Gbps差分速率）传输及高可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI等多层PCB堆叠结构中实现主控板与I/O扩展板间的稳定连接，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8mm间距、6.5mm堆叠高度（425系列标准）和双排针脚设计，在有限空间内提供高引脚数（3×4=12位）电源与信号混合传输；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中作为CPU板与AI加速子卡之间的可插拔接口，支持热插拔兼容设计（需配合配套锁扣）及EMI优化屏蔽结构（F后缀表示带屏蔽罩）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与自对准导向设计，确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护、高集成度及长期稳定运行的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题