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- 型号： FW-03-04-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：3排（03）、4位/排（04），全屏蔽（F）、直角插头（D）、3.50 mm堆叠高度（350）、0.75 mm间距（075），支持差分信号与高速传输。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连； - 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模块的板间连接； - 通信设备（小型基站、光模块转接板）中多层PCB间的高速数据通道（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，兼顾部分LVDS应用）； - 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、耐温宽（-55°C ~ +125°C）、可重复插拔的加固型板级互连方案。 其0.75 mm细间距与全屏蔽结构有助于抑制串扰、提升EMI性能；3.5 mm低堆叠高度适合超薄设备；镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）。适用于自动化SMT贴装，兼容无铅回流焊工艺。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>0.5 A/针）场景，需配合阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。
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