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型号： FW-03-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如0.75mm间距、4排触点、3行引脚、200mil（5.08mm）堆叠高度）表明其适用于空间受限、需稳定垂直互连的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或网络交换机背板中，实现主板与子卡间的高速信号（支持差分对）与电源混合传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI主控板与扩展IO板之间的可插拔叠接，兼顾抗振动与频繁插拔需求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等小型化设备中，连接主处理板与传感器接口板，满足低EMI与高可靠性要求；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.75mm细间距与低插拔力特性，实现轻薄结构下的可靠互连。

该型号采用镀金触点与耐高温LCP材料，支持IPC-6012 Class 2标准，适用于-55℃～+125℃工作环境，适合需要长期稳定性、小体积及中等速（≤10 Gbps）信号传输的板级互连场合。

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