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  • 型号: FW-03-04-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-F-D-200-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于其FireFly™或Micromatch®系列高密度、低剖面板对板互连解决方案。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议);  
- 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘计算模块中实现多层PCB可靠叠接,满足抗振动、长期插拔(≥50次)要求;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机内部高可靠性信号与电源混合传输;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现子卡与载板间的精密定位与稳定接触(0.8mm间距,2×3位双排结构,带极化键和防误插设计)。

其“D-200-065”后缀表明:2.00mm堆叠高度、0.65mm端子间距、表面贴装(SMT)类型,具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps数据速率)及-40℃~+105℃宽温工作能力。适用于需紧凑布局、高频性能与高连接可靠性的板对板垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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