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型号： FW-03-03-S-D-301-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-S-D-301-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-S-D-301-070价格参考。SAMTECFW-03-03-S-D-301-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-S-D-301-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-S-D-301-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-S-D-301-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm间距、3×3触点阵列及7.0mm堆叠高度，实现稳定垂直对接与高信号完整性。  
2. 可插拔子板/载板架构：常用于FPGA开发板、嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC）中，作为主控板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）间的可分离连接方案，支持多次插拔（额定500次），便于维护与升级。  
3. 高速数字系统：虽非专为超高速设计，但其优化的端子结构与接地布局，可支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线及部分LVDS信号传输，广泛用于测试治具、自动化设备IO扩展板间互联。  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、户外工控终端等需宽温稳定运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻量、低成本与高组装良率，适用于大批量自动化贴装（SMT兼容）及无需高频（>1GHz）或高功率传输的中端互连需求。

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